Shuttle XP ВЛС

Высокая плотность заполнения при максимальной гибкости

В системах Kardex Shuttle XP ВЛС поддоны, на которых размещаются ТМЦ, располагаются во фронтальной и тыловой частях- вдоль центральной шахты лифта, посередине которой перемещается экстрактор особой конструкции. Вертикально- Лифтовая Система автоматически, по нажатию кнопки или при сканировании штрих-кода перемещает лифт на высоту, на которой располагается требуемый поддон, экстрактор вынимает его и помещает на лифтовую платформу, затем лифт движется по окну доступа и экстрактор выдает поддон, с хранящимися на нем ТМЦ, оператору на высоте, настроенной под работу данного оператора.
  • 100% плотность заполнения- 25 мм шаг размещения поддонов может экономить до 85% площади складирования.
  • Технология OptiFlex® сканирует каждый поддон, для определения высоты находящихся на нем ТМЦ, гарантируя его оптимальное размещение в свободном пространстве системы.
  • Дополнение и удаление окон доступа (до и после установки).
  • Рентабельное изменение высоты любой системы (до и после установки).
  • Контролируемый доступ к любому поддону.
  • Широкий выбор глубины, ширины и грузоподъёмности поддонов.
  • Возможность размещения поддонов различной грузоподъёмности в одной системе.
  • Эргономическая настройка высоты подачи поддонов для каждого оператора.