Shuttle XP ВЛС
Высокая плотность заполнения при максимальной гибкости
В системах Kardex Shuttle XP ВЛС поддоны, на которых размещаются ТМЦ, располагаются во фронтальной и тыловой частях- вдоль центральной шахты лифта, посередине которой перемещается экстрактор особой конструкции. Вертикально- Лифтовая Система автоматически, по нажатию кнопки или при сканировании штрих-кода перемещает лифт на высоту, на которой располагается требуемый поддон, экстрактор вынимает его и помещает на лифтовую платформу, затем лифт движется по окну доступа и экстрактор выдает поддон, с хранящимися на нем ТМЦ, оператору на высоте, настроенной под работу данного оператора.
- 100% плотность заполнения- 25 мм шаг размещения поддонов может экономить до 85% площади складирования.
- Технология OptiFlex® сканирует каждый поддон, для определения высоты находящихся на нем ТМЦ, гарантируя его оптимальное размещение в свободном пространстве системы.
- Дополнение и удаление окон доступа (до и после установки).
- Рентабельное изменение высоты любой системы (до и после установки).
- Контролируемый доступ к любому поддону.
- Широкий выбор глубины, ширины и грузоподъёмности поддонов.
- Возможность размещения поддонов различной грузоподъёмности в одной системе.
- Эргономическая настройка высоты подачи поддонов для каждого оператора.
